芯片封装产能紧张态势仍存 求增长预期不变

华创证券指出，据媒体报道，近日，有芯片设计公司高管表示，自去年年末以来的芯片封装产能紧张态势仍然存在，预计会延续到6月份。生产半导体封装材料的上海锡喜科技总经理孙一中也表示，公司产品BGA锡球(先进封装的关键材料之一)在一、二季度的销售额稳中有升。由于5G换机潮将至，需求增长预期不变，变的是外部环境不确定性带来的波动，即需求只会延迟不会消失。

华天科技

近日披露，由于订单饱满，预计一季度业绩增长200%至320%。

长电科技

在互动易表示，公司具备7nm芯片封测能力，与战略客户的合作进一步加深，客户订单量保持稳定。

晶方科技

是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

通富微电

是中国前三大IC封测企业，近日公司表示生产经营稳中向好，一季度海外订单呈上升趋势。