CBC硅行业要闻精选（2023-5-17） 时讯

日富士电子投资34亿在台扩厂提升半导体先进材料产能

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2023年5月17日讯：中国台湾半导体市场快速成长，日商富士电子材料在台子公司中国台湾富士电子材料预计斥资150亿日圆，约新台币34亿元，在新竹建新厂以及扩建台南厂，提升半导体先进制程关键材料产能，总计将创造50个工作机会。台湾富士电子材料今天宣布，将在新竹湖口的新竹工业区取得用地，预计2024年春季开工建置新厂，2026年春季商转，强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支援。

【企业新闻】

高德红外：公司成功搭建非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线

2023年5月17日讯：高德红外公司表示，公司成功搭建了完全自主知识产权、涵盖全球主要技术路线的全阵列非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线，掌握了从原材料到红外整机系统的完全国产化制造，子公司高芯科技主要负责红外芯片的研发及生产，在保证自用需求的同时，与行业内诸多头部企业形成战略合作，在国防及民用两个领域供应质优的红外探测器芯片及机芯模组产品。

希科半导体完成Pre-A轮融资

2023年5月15日，希科半导体科技（苏州）有限公司宣布，公司完成了Pre-A轮融资，投资机构包括云懿资本、天堂硅谷和晨道资本。希科半导体公司已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。

晶盛机电：公司掌握8英寸碳化硅衬底技术与工艺

2023年5月17日讯：晶盛机电公司表示，公司现采用物理气相传输法进行碳化硅晶体生长，公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，并建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，通过持续加强技术创新和工艺积累，逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控。

双良节能：子公司签订3.55亿元光伏组件采购合同

2023年5月17日讯：双良节能公司表示，子公司双良新能科技(包头)有限公司于2023年5月15日与国能龙源电力技术工程有限责任公司签订了《国能龙源电力技术工程有限责任公司国电电力内蒙古新能源红泥井200MW光伏区B标段PC项目光伏组件采购合同》，合同标的为公司的单晶硅双面双玻光伏组件及配套技术资料、专用工具、随机备品备件等，合同金额为3.55亿元。

双良节能：多晶硅还原炉及硅片开工率、产销率均维持在高位

2023年5月17日讯：双良节能公司表示，公司多晶硅还原炉及硅片开工率、产销率均维持在高位。

冠石科技拟投资20亿元“挑战”半导体光掩膜版项目

2023年5月17日讯：5月16日晚间，冠石科技公司表示，计划投资20亿元建设半导体光掩膜版制造项目。不论从技术水平、资金需求还是建设周期来看，这一项目都将对冠石科技经营能力构成严峻挑战。

京瓷半导体投资规模创历史新高

2023年5月17日讯：在16日举行的中期营运计划说明会上，被动元件大厂京瓷的社长宣布，京瓷今后3年间的设备设资总额最高将达8500亿日元，其中的4000亿日元将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间的2.3倍水平，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。其设备设资总额、半导体投资规模均创下该公司历史新高。